Question
Download Solution PDFIn the process of fabricating monolithic integrated circuits:
Answer (Detailed Solution Below)
Detailed Solution
Download Solution PDFएकीकृत परिपथ:
एकीकृत परिपथ (IC) को मैक्रोइलेक्ट्रॉनिक परिपथ, माइक्रोचिप, या चिप भी कहा जाता है।
IC निर्माण प्रौद्योगिकियों के दो प्रकार हैं।
- अखंड तकनीक
- संकरित तकनीक
अखंड IC:
सभी इलेक्ट्रॉनिक घटक और उनके परस्पर संबंध सिलिकॉन के एकल चिप में एकसाथ निर्मित होते हैं।
इस प्रौद्योगिकी को तब लागू किया जाता है जब समरूप IC को बड़े पैमाने पर उत्पादित किया जाना होता है।
अखंड IC सस्ते लेकिन विश्वसनीय होते हैं।
पृथक तकनीक:
पृथक तकनीक घटकों के बीच विद्युतीय अवरोधन प्रदान करता है और आवृत्ति प्रतिक्रिया में सुधार करता है।
अवरोधन एकीकृत परिपथ के भौतिक लेआउट को सरलीकृत करता है।
अवरोधन द्वारा निर्मित क्षेत्र को पृथक क्षेत्र या पृथक द्वीप कहा जाता है।
एकीकृत परिपथों में अवरोधन की दो विधियां हैं। वे निम्न हैं
- P-N जंक्शन अवरोधन
- पारद्युतिक अवरोधन
नीचे दी गयी छवि P - N जंक्शन अवरोधन को वर्णित करती है।
लाभ:
- निर्माण में प्रयोग किये जाने वाले सिलिकॉन के कारण अखंड IC में अच्छी तापीय स्थिरता होती है।
- कई जटिल परिपथ एकल चिप में निर्मित होते हैं और इसलिए यह जटिल इलेक्ट्रॉनिक परिपथ के डिज़ाइन को सरलीकृत करता है। साथ ही, यह प्रदर्शन को बढ़ाता है।
- IC की विश्वसनीयता उच्च होती है।
- ये थोक उत्पादन के कारण निम्न लागत पर उपलब्ध होते हैं।
- IC बहुत कम शक्ति का खपत करता है।
- पराश्रयी धारिता प्रभाव की अनुपस्थिति के कारण उच्चतम संचालन गति।
- मुख्य परिपथ से बहुत आसानी से प्रतिस्थापन योग्य।
Last updated on May 8, 2025
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