എങ്ങനെയാണ് PCB യിൽ വലിയ SMD ഘടകങ്ങൾ ഘടിപ്പിക്കുന്നത്?

Question

Question

This question was previously asked in

RRB ALP CBT 2 Electronic Mechanic Previous Paper: Held on 23 Jan 2019 Shift 1

Answer 1

സർഫേസ് മൗണ്ട് ടെക്നോളജി (SMT) ഇലക്ട്രോണിക് സർക്യൂട്ടുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു രീതിയാണ്, അതിൽ ഘടകങ്ങൾ (SMC, അല്ലെങ്കിൽ ഉപരിതല മൗണ്ടഡ് ഘടകങ്ങൾ) PCB-കളുടെ ഉപരിതലത്തിൽ നേരിട്ട് ഘടിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.
ഈ ആവശ്യത്തിനായി നിർമ്മിച്ച ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളെ സർഫേസ്-മൗണ്ട് ഉപകരണങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ SMDs എന്ന് വിളിക്കുന്നു.

സർഫസ് മൗണ്ട് ടെക്നോളജി എന്ന ആശയം ഇനിപ്പറയുന്ന രേഖാചിത്രത്തിൽ വിശദീകരിച്ചിരിക്കുന്നു:

F1 S.B Madhu 20.02.20 D1

വേവ് സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയ::

സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലേക്ക് (PCB) വ്യത്യസ്ത ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ ഘടിപ്പിക്കുന്നു, അങ്ങനെ ഒരു വൈദ്യുത കണക്ഷൻ രൂപപ്പെടുന്നു.
ഇലക്‌ട്രോണിക് വ്യവസായത്തിൽ ഏറ്റവും വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്ന സോൾഡറിംഗ് സാങ്കേതികതകളിൽ ഒന്നാണ് വേവ് സോൾഡറിംഗ്.
പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ അടിവശം ഫ്‌ളക്‌സ് ഉപയോഗിച്ച് കൈകാര്യം ചെയ്യുകയും പിന്നീട് ചൂടാക്കുകയും ലിക്വിഡ് സോൾഡറിൽ മുക്കിവയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്ന ഒരു ഇൻ-ലൈൻ പ്രക്രിയയാണ് വേവ് സോൾഡറിംഗ്.
അപ്പോൾ ബോർഡ് തണുക്കുന്നു.