उपकरण घिसाव की स्थिति में, विसरण _________ पर होता है जिससे उपकरण की सतह इसकी कठोरता के लिए जिम्मेदार परमाणुओं से अवक्षयित हो जाती है।

संकल्पना:

मशीनिंग में उपकरण-चिप और उपकरण-वर्क इंटरफेस पर घिसाव के कारण निम्न क्रियाविधि हैं

• अपघर्षण: कार्य पदार्थ गेज में कठोर कणों और उपकरण के छोटे हिस्से को हटाने के कारण यांत्रिक घिसाव की क्रिया। अपघर्षक क्रिया पार्श्व घिसाव और क्रेटर घिसाव दोनों में होती है। यह पार्श्व घिसाव का एक महत्वपूर्ण कारण है।
• आसंजन: जब दो धातुओं को उच्च दबाव और तापमान के संपर्क में आने के लिए मजबूर किया जाता है, तो उनके बीच आसंजन होता है। चिप और उपकरण के रेक फलक के बीच ये स्थितियां मौजूद होती हैं। जैसे ही चॉप पूरे उपकरण में प्रवाहित होता है, उपकरण के छोटे कण सतह से अलग हो जाते हैं, जिसके परिणामस्वरूप सतह का क्षरण होता है।
• विसरण: यह एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें उपकरण-चिप सीमा पर परमाणुओं का आदान-प्रदान होता है, उपकरण की सतह इसकी कठोरता के लिए जिम्मेदार परमाणुओं से अवक्षयित हो जाती है। विसरण को क्रेटर घिसाव की एक प्रमुख क्रियाविधि मानी जाती है।
• रसायनिक अभिक्रियाएँ: उच्च गति पर मशीनिंग में उपकरण -चिप इंटरफेस में उच्च तापमान और साफ सतहों के परिणामस्वरूप उपकरण के फलक पर रासायनिक अभिक्रिया ऑक्सीकरण होता है। मूल उपकरण पदार्थ की तुलना में नरम होने वाली ऑक्सीकृत परत को हटा दिया जाता है, अभिक्रिया प्रक्रिया को बनाए रखने के लिए नए पदार्थ को उजागर करता है।
• प्लास्टिक विरूपण: उच्च तापमान पर कर्तन किनारे पर लगने  वाले कर्तन बल किनारे को बहुत अधिक विकृत कर देते हैं, जिससे यह उपकरण की सतह के अपघर्षण के प्रति अधिक संवेदनशील हो जाता है। प्लास्टिक विरूपण मुख्य रूप से पार्श्व घिसाव में योगदान देता है।

घिसाव के प्रकार

• पार्श्व घिसाव
• क्रेटर घिसाव 
• चिपिंग